來源：微軟 編輯：楊云鶴 發(fā)布時間：2022-08-31 17:17
8月28日消息，2022世界新能源汽車大會上，微軟首次發(fā)布面向汽車和移動出行領域的整體解決方案，以微軟智能云與智能邊緣技術為基礎，實現(xiàn)自動駕駛、智能座艙兩大領域關鍵性創(chuàng)新，同時結合微軟從中國到全球的安全能力與覆蓋廣泛的合規(guī)認證體系，幫助汽車行業(yè)企業(yè)高效、安全、合規(guī)進行全球化布局。
針對自動駕駛開發(fā)，微軟打造端到端完整的自動駕駛開發(fā)支持解決方案，實現(xiàn)自動駕駛開發(fā)數(shù)據(jù)閉環(huán)。
基于微軟智能云與高性能計算平臺，該解決方案將幫助開發(fā)者將海量數(shù)據(jù)進行導入和分析，對數(shù)據(jù)進行訓練與仿真，最終構建AI模型與可行性驗證。
微軟汽車生態(tài)合作伙伴也遍布工程模擬件和技術、自動駕駛仿真和驗證、導航電子地圖等，為車企提供多行業(yè)、多層級的資源對接和服務支持。
智能座艙場景，基于語音語義及數(shù)據(jù)架構的底層平臺，微軟推出智能語音對話解決方案，讓用戶體驗更智能的駕駛座艙交互感受。該方案支持超過70個語種、超過140個地區(qū)語言及方言，服務范圍可覆蓋全球;支持完全定制化的跨語種神經(jīng)元網(wǎng)絡語音，實現(xiàn)快速開發(fā)與部署，在跨設備、跨場景進行應用;結合微軟廣泛的汽車行業(yè)應用與客戶自主的生態(tài)與客戶體驗，將助力車企打造全球、互聯(lián)、安全的智能座艙系統(tǒng)。
近日，在河北宣工廠區(qū)的主干道上，載有30臺SD7N推土機的車隊緩緩駛出大門，發(fā)往非洲，這是此次大批量訂單的第二批發(fā)運。宣工牌推土機憑借高驅(qū)動機型整機模塊化設計，維修拆裝簡便，工作效率高、使用壽命長和可靠性高的特點在眾多競爭品牌中脫穎而出，贏得客戶青睞。
2024-06-28 18:29 |出口|
近日，易控智駕與交銀金租圍繞新疆露天礦區(qū)無人駕駛項目運營達成合作，從而成為交銀金租在礦山無人駕駛領域首家實現(xiàn)落地合作的企業(yè)。易控智駕融合了“車、能、路、云”的無人駕駛技術與雄厚的現(xiàn)場運營實力相結合，致力于為礦區(qū)提供無人駕駛技術與運輸運營服務。目前，易控智駕已與國家能源集團、特變電工、國家電投集團、紫金礦業(yè)等頂級礦企合作，率先成為礦山無人駕駛行業(yè)運營里程超千萬公里的企業(yè)，在運營無人駕駛礦卡已達600余臺，單礦最大無人駕駛車隊規(guī)模等指標居全球首位。
2024-06-28 18:28 |經(jīng)營動態(tài)|
九識智能發(fā)布城市低速全場景L4級無人車系列，引領智慧物流新篇章
6月28日，九識智能舉辦“九識無人車2024新品發(fā)布會”。立足于智慧物流時代，九識智能憑借對L4智能城配產(chǎn)品軟硬件技術的深厚積累，和對應用場景的深刻洞察，重磅發(fā)布新一代L4級量產(chǎn)系列產(chǎn)品，全面賦能各類客戶，開啟L4場景應用的范式級創(chuàng)新。發(fā)布會現(xiàn)場，九識智能共推出了四款新車。既有能夠適應狹窄道路運輸?shù)腪2，也有適用于城市、鄉(xiāng)村物流轉(zhuǎn)運的Z5，以及用于工業(yè)物流及快運場景的Z8和Z10，4款不同形態(tài)、尺寸和裝載量的無人車，構成了覆蓋城市低速全場景綜合服務體系的高效無人車軍團。目前，每臺九識智能車車身覆蓋五百余個零部件，40%為新興自動駕駛零部件廠家。值得一提的是，車身超95%的零部件實現(xiàn)了國產(chǎn)化，在品質(zhì)方面，全部符合車規(guī)級產(chǎn)品要求。
2024-06-28 18:27 |新品上市|
助力精加工行業(yè)：合肥搬易通MiMA推出雙深位人上型三向叉車
近日，合肥搬易通（MiMA）在物料搬運設備研發(fā)領域取得了重大突破，成功研制出國內(nèi)首輛1.2噸雙深位人上型三向叉車，并將這一創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)貨至客戶現(xiàn)場進行安裝使用。這一里程碑式的成就，不僅彰顯了合肥搬易通（MiMA）在物料搬運設備創(chuàng)新領域的實力，更為中國電動叉車行業(yè)的技術發(fā)展注入了新活力。這款MiMA雙深位人上型三向叉車MCC12，其產(chǎn)品設計和功能均達到了國際先進水平。獨特的雙深位伸縮貨叉設計，與MiMA人上型三向叉車的車體完美融合，使叉車能夠自如地在超窄巷道（VNA）中作業(yè)，輕松完成雙深位貨架后排貨物的精準存放與堆垛，極大地提高了倉庫存儲密度和貨物周轉(zhuǎn)率。
2024-06-28 17:40 |新品上市|
半導體制造商Nexperia（安世半導體）近日宣布，計劃投資2億美元（約合1.84億歐元）研發(fā)下一代寬禁帶半導體產(chǎn)品（WBG），例如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎設施。同時，晶圓廠的硅（Si）二極管和晶體管產(chǎn)能將會增加。安世半導體將從2024年6月開始在德國研發(fā)和生產(chǎn)SiC、GaN和Si三種技術。其中第一條高壓D-Mode GaN晶體管和SiC二極管生產(chǎn)線已于2024年6月投入使用。下一個里程碑將是建立200毫米SiC MOSFET和低壓GaN HEMT生產(chǎn)線。這些生產(chǎn)線將在未來兩年內(nèi)在漢堡工廠完成。同時，該項投資還將幫助進一步實現(xiàn)漢堡工廠現(xiàn)有基礎設施的自動化，并通過逐步轉(zhuǎn)向使用200毫米晶圓來擴大硅的產(chǎn)能。
2024-06-28 17:34 |產(chǎn)品規(guī)劃|
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